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欧盟RoHS豁免状况 - 2006-08-15 10:35 PM - John H. Lau
此文将对EU(欧盟)RoHS(电机及电子设备中特定有害物质的限制使用)豁免有关信息进行更新。重点将强调电子行业提出的豁免以及EU专员准予的豁免情况。
如何应对欧盟环保绿色法令 - 2006-08-23 10:12 PM -
欧盟先后于今年的1月1日和7月1日开始施行了WEEE法令和RoHS法令。其中,WEEE法令(废弃电子电气设备指令),旨在使制造、供货商负担起回收和再利用各自的电子电气设备的财务责任。
实现CSP技术:一个新产品介绍的受控方法 - 2003-12-21 07:11 PM - Cameron E. Presley
  现在,OEM会看好这样的合约制造商CM,如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应,特别是当涉及到新的,诸如CSP有关的装配技术实施的时候。
下一代的回流焊接技术 - 2003-12-21 08:22 PM - Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha
  本文介绍,世界范围内无铅锡膏的实施出现加快,随着元件变得更加形形色色,从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件,要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。
Tecnomatix Technologies (Shenzhen) Ltd. - 2005-04-01 12:47 AM -
企业会员展台:Tecnomatix Unicam 是电子制造业整合软件解决方案的领先供应商,在全球有超过1500的客户,总部位于美国,并在十多个国家设有分公司及办事处。
为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture)(2) - 2003-12-21 07:06 PM - Vern Solberg
  使用新涌现的技术,如BGA与CSP,进行印刷电路板(PCB)的设计,为设计工程师提出了新的挑战和机遇。
SMT设备厂商发力高产能低成本市场 - 2006-08-23 10:13 PM -
几乎所有国际著名电子制造设备供应商随着中国电子制造产业持续快速发展都进入中国市场,谁都不可能垄断市场,激烈竞争不可避免。
时间-温度标贴用于锡膏控制 - 2003-12-21 01:19 AM - Brian Coll and Frederick Grabiner
  本文介绍:一种容易鉴别锡膏新鲜度的常识性方法。
密脚与通孔元件的锡膏印刷 - 2003-12-21 01:32 AM - Ray P. Prasad
  本文介绍:在混合装配(mixed-assembly)电路板上的密间距(fine-pitch)和通孔(through-hole)元件的锡膏印刷。
2005第63届CEF全国电子产品展览会 - 2005-03-25 11:26 AM -
中国最具权威的综合性专业电子展,是唯一同时得到国家信息产业部和商务部全力支持的电子展,同时也是中国历史最久、门类最全、影响最为深远、规模最大的专业电子展。
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