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| 焊锡膏使用常见问题分析
- 2003-12-24 11:29 PM - |
| 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。 |
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| 关于YAMAHA的THRESHOLD这个词
- 2004-03-21 05:41 PM - Fighter |
| Q(xj180): Threshold這個詞在YAMAHA机器軟件中有很多地方出現,比如: Comp.Threshold, Mark Threshold等,請問大家對它是如何去理解和應用的? |
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| 行动起来预防静电
- 2003-12-21 08:01 PM - Simon Hawkins |
| 本文介绍，为了有效地抗击和防止静电放电(ESD, electrostatic discharge)，必须以正确的方式使用正确的设备。由于一系列强有力的闭环ESD预防、监测与离子设备，现在可以把ESD看作一个过程控制问题。 |
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| 波峰焊錫作業中問題點與改善方法
- 2003-12-26 11:22 PM - SunnyCity |
| 共计17个实例分析，基本廊括了当前波峰焊所存在的一般性常见缺陷 |
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| SIEMENS入门者的捷径
- 2004-01-09 01:28 PM - simyuan |
| 会员simyuan编写的教材，供有需要的朋友参考。
内容包括：
1、程序一级（菜单解释）
2、S23/S25/F5/F4机型的维修一级（介绍机器各部分、机器校准等） |
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| 波峰焊接的持续改进方法
- 2003-12-21 08:46 PM - Joe Chu and Tony Huang |
| 如果能够使用适当的准备和支持来实施有效的过程控制系统，那么，波峰焊接过程中出现的大部分问题可以得到解决，或者至少减少到一个可以接受的水平。 |
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| 贴片机抛料的主要原因分析
- 2004-01-09 01:41 PM - jcy |
| 本文介绍：抛料最常见的原因是什么？让我们看看一线人员的经验分析。 |
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| FUJI CP系列程序优化
- 2003-12-26 11:29 AM - tomlan |
| 本文介绍：tomlan 同志关于对 FUJI CP 优化的总结，供大家参考 |
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| 分析无铅波峰焊接缺陷
- 2003-12-21 08:38 PM - Gerjan Diepstraten |
| 一个欧洲协会和其它的协会已经得出结论，无铅(Pb-free)焊接在技术上是可能的，但首先必须解决实施的问题，包括无挥发性有机化合物(VOC-free)的助焊剂技术和是否必须修改工艺来接纳所要求的更高焊接温度。 |
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