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| PANASERT的一些技术资料
- 2003-12-26 11:45 PM - W&M |
| 目前电子行业的自动装着包含自动插件（AI）和表面贴装（SMT）两大类。该行业在我国虽然属于较新的课题，经过近些年的实际生产总结仍然涌现了许多专业方面的技术人才。 |
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| 得益于升温-到-回流的回流温度曲线
- 2003-12-21 08:43 PM - 大卫.苏拉斯基(美) |
| 如果遵循某些指引，和对回流过程中可能遇见的参数有很强的理解，经常和温度曲线联系在一起的苦恼可以大大减轻。 |
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| 小议氮气源
- 2004-03-15 09:05 PM - Romio_3030 |
| 随着无铅制程已经提上日程，其中一个关键环节——N2的供应也是令各位大伤脑筋，是向气体公司买N2呢？还是自己买N2产生机？ |
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| 在波峰焊接优化中的关键参数
- 2003-12-21 08:31 PM - Martin Ingall, Gustavo Jimenez, Pete Michela |
| 本文介绍：“对驻留时间和浸锡深度的研究，揭示了波峰焊接的可重复性与缺陷减少的重大机遇。” |
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| SMT.Bonding.THT組裝工藝對PCBA設計的影響
- 2004-02-20 10:31 PM - Suson |
| 這篇文章以資深生產技術人員的身份，針對在同一塊PCB上需要進行邦定.貼片.插件焊接的電子混合組裝所作的設計指引。
此設計指引對電子混合組裝的PCBA設計有較?姷膶?際指導作用。 |
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| 无铅焊锡：锡/银/铜系统
- 2003-12-21 01:44 AM - Jennie S. Hwang |
| 锡/银/铜系统中最佳的化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。 |
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| 现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺
- 2004-02-16 08:57 PM - Lou Wroblewski |
| 选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。 |
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| 制造执行系统：改进周期时间和品质
- 2003-12-21 07:56 PM - Bernard D. Asher |
| 本文介绍，一个制造执行系统 (MES, Manufacturing Execution System) 为更好地作出决定提供实时的信息。 |
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| ESD 101：保护元件、保护利润
- 2003-12-21 07:42 PM - Floyd H. Bertagnolli |
| 雇员必须了解ESD是什么，并且要接受控制它的各种方法的训练 |
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