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| 过程品质控制：通往零缺陷制造的途径
- 2003-12-21 09:09 PM - Thomas Eskridge |
| In-process Quality Control: The Route to Zero-defect Manufacture
采用AOI的最终目标将决定生产线上哪里放置AOI，并将产生什么过程控制信息。
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| 歐姆龍與安捷�?AOI比較之我見
- 2003-12-28 11:04 AM - king8155 |
| 本文介绍：為了配合0201制程及無鉛錫膏的使用,公司最近配置了一台歐姆龍的光學測試儀.經過幾天對歐姆龍機器性能,程式製作及各方面的了解,比較兩種機器得出結論如下. |
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| 怎样清除误印的锡膏？
- 2003-12-22 06:18 PM - Les Hymes |
| 本文介绍，留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。 |
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| 贴片胶与滴胶工艺
- 2003-12-21 01:46 AM - Chris Marinelli and Dr. Barry Burns |
| 表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失 |
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| PCB制造：获得可焊性表面
- 2003-12-21 07:37 PM - George Trinite |
| 今天的超密间距(ultra-fine-pitch)的元件对制造商提出了一个挑战，不仅要用传统的工艺来满足板的表面共面性，而且要以更快、更便宜地提供更可靠的产品。 |
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| 表面贴装焊接点试验标准
- 2004-02-21 04:46 PM - By Jack Crawford and Werner Engelmaier |
| 本文介绍，由于有问题的测试方法和过分的主张，IPC开发了一个标准来保证正确的焊接点可靠性试验。 |
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| 无铅电子组装进入实际应用阶段
- 2004-03-13 02:37 PM - 作者:干辉 |
| 为顺利过渡到无铅电子组装，全球电子行业在过去的十多年里作了大量的技术准备。 |
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| 评估静电耗散性标签
- 2003-12-21 07:54 PM - Dennis Polinski and Vicki Heideman |
| 本文介绍，一个有效的ESD控制程序应该包括这些低压识别标签。 |
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| 测试方法入门
- 2003-12-21 08:59 PM - Brian Toleno and Greg Parks |
| 本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重复性的测试方法吗？如果没有，问题可能就在前面。 |
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| 用热风刀选择性去桥连技术提高焊接成品率
- 2003-12-26 11:13 PM - |
| 在用波峰焊进行线路板组装的过程中，焊接桥连是经常出现的缺陷之一。要解决这一问题，除了改进工艺参数外，还可以在波峰焊设备上加装一种新型的选择性去桥连装置。试验证明，用这种系统能大大减少线路板的桥连。 |
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