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漫谈6西格玛管理培训
- 2003-12-22 01:11 PM - |
6西格玛管理在“世界级”企业获得的成功使越来越多的人们开始关注6西格玛管理理念和管理模式对提升企业核心竞争力所带来的巨大作用。 |
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SMT贴片胶的印刷
- 2003-12-22 06:20 PM - Heraeus Ltd. |
本文介绍,印胶模板的制作要求与特点、及胶剂印刷工艺。 |
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焊接(Soldering)
- 2003-12-21 08:35 PM - Phil Zarrow |
回流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基本理论没有改变,但在元件包装和材料方面已经有进步,再加上新一代的、“对流为主(convection-dominant)”的、极大改善热传导效率的回流炉。 |
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我国PCB行业发展方向
- 2004-11-06 03:06 PM - |
高速度发展的我国PCB行业(即印制电路板行业)应向何处去?业内人士指出,应向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备方向发展。 |
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将溅锡的影响减到最小
- 2003-12-21 08:44 PM - 罗丝.伯恩逊、大卫.斯比罗里和杰弗里.安卫勒(美) |
在回流之后,内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染,这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。 |
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在SMT生产线中放置AOI系统
- 2003-12-21 08:50 PM - Ray P. Prasad |
本文介绍几种检查方法,分析了如何选择在SMT生产线放置AOI系统的位置 |
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挑战SINGLE PPM
- 2004-01-10 09:40 PM - 作者:john97 |
由于近年来通信市场的快速发展,吸引了许多IT厂家转向移动通信终端产品的生产;其中一些厂家从OEM或ODM做起,一些实力较强的厂家还拥有了自己的品牌。在和这些“新成员”的SMT生产技术人员的交流中,他们经常会问:“手机生产中的不良率,控制在多少才合适?”。我认为,如果做得足够好就可以达到SINGLE PPM(即小于10PPM的不良率)。 |
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揭开PCB最后表面处理之迷
- 2003-12-21 07:40 PM - Eric Stafstrom |
电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。 |
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对于无铅焊锡你在做什么?
- 2003-12-21 01:39 AM - Ray P. Prasad |
现实是这样,或早或迟电子工业不得不使用无铅焊锡。如果你是在消费品市场或者计划在海外市场销售产品,那么你应该现在开始评估替代焊锡了。 |
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工艺技术介绍
- 2004-01-09 01:58 PM - feixp |
SMT工艺技术是整个SMT技术的核心。SMT技术是以工艺为中心而向设计和设备展开的技术。 |
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