 搜索结果 |
| 自动光学检查AOI
- 2006-08-15 10:21 PM - 李志民 |
| 随着器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越高，人工目测就显得力不从心，其稳定性和可靠性都难以满足生产和质量控制的需要，故采用专用检查仪实现自动检测就越来越重要。 |
|
|
| CAM350 PCB设计的可制造性分析和优化工具
- 2003-12-22 01:17 PM - |
| CAM350 - 连接 CAD 和 CAM 的桥梁，开发商与制造部门沟通的强大工具。广泛应用于模具，针床，飞针测试，PCB GERBER FILES周边处理以及设计开发等等…… 它可以导入或导出十几种数据格式，如：HPGL, HPGL/2, 274, 274X, Fire 9XXX, Orbotech, Barco DPF,IPC-D-350 / IPC-D-356 data,CADdatabases , DXF, Netlist。号称是第一个能生成智能化CAD周边数据库的CAM产品，它还包含了一个CAD界面。 |
|
|
| 焊接技术
- 2003-12-21 08:39 PM - Carl Wesselmann |
| 由焊接连接的金属金字塔的发现证明这个技术并不是现代才有的。事实上，考古发掘的金属工具与器具证明焊接的基本技术甚至在史前时代就已被认识。可是，这种工艺形式只是在上个世纪才进步到科学的状态。 |
|
|
|
|
|
| 锡膏印刷
- 2003-12-21 01:10 AM - Ray P. Prasad |
| 本文介绍：“即使是最好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。” |
|
|
| 无铅选择：锡/银/铜/铋系统
- 2003-12-21 01:37 AM - Jennie S. Hwang |
| “最佳化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度，以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。” |
|
|
| 元件的包装与装运
- 2003-12-21 07:57 PM - Ray Purdom, Cles Troxtell and Edgar Zunica |
| 本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。 |
|
|
| 倒装芯片：向主流制造工艺推进
- 2003-12-21 08:06 PM - Dr. Scott Joslin, James Lance, Daniel Yeaple |
| 创新的制造与设计技术使得成百万使用倒装芯片装配的寻呼机成功地制造出来 |
|
|
沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1