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| 成功的BGA焊盘修理技术
- 2003-12-21 09:16 PM - Jeff Ferry |
| 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 |
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| 飞针测试
- 2003-12-21 09:01 PM - Randall A. Hassig |
| 本文介绍，以更低的成本增加产品装配效率 - 而且不牺牲品质。 |
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| 焊接材料
- 2003-12-21 06:46 PM - Dr. Jennie S. Hwang |
| 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 |
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| 臺灣通創股份有限公司
- 2006-08-15 09:33 PM - |
 公司名称： 臺灣通創股份有限公司
公司简介：
澳通集團爲?喼揠娮友u造業中一些最具國際知名度的品牌提供整線服務，是?喬珔^最大的電子裝配與全面解決方案供應商。其客戶群包括飛利浦、摩托羅拉、英特爾、諾基?啞⒑攴肌lextronics、希捷和海爾等。
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| 建立BGA的接收标准
- 2003-12-21 08:52 PM - Don Miller |
| 本文介绍，来自X光检查的信息可以为回流焊接的BGA/PCB焊点的可接受条件建立一个工业工业标准。 |
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| 通过热空气均涂法得到均匀的焊锡涂层
- 2003-12-21 07:47 PM - Nimal Liyanage, Ph.D. |
| 本文介绍：来自热空气均涂法(hot air leveling)用户群体的一个试验程序的结果。 |
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| 少一些普通工艺问题
- 2003-12-21 08:48 PM - Bob Willis |
| 欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南 |
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| 开发通孔回流焊接工艺
- 2003-12-21 08:32 PM - R. Glenn Robertson and Nathalie Nguyen |
| 本文介绍：“通孔回流焊接工艺消除许多混合技术PCB的波峰焊接的需要。” |
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| 怎样清洁才足够清洁？
- 2003-12-21 08:34 PM - Jane Koh |
| 本文介绍，对清洁度标准的回顾显示，对于清洁度问题经常没有快捷简易的答案。 |
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