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SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺
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锡膏检查:形成闭环的过程控制 - 2003-12-21 02:21 AM - 唐纳德.波尔(美)
更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要,并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密,模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”,要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA,将进一步提高印刷监测和过程控制的需要,而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。
助焊剂分类 - 2003-12-21 02:19 AM - Ray P. Pradad
助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的,可是,任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性
助焊剂的主要种类 - 2003-12-21 02:17 AM - 瑞.普拉萨德(美)
无机助焊剂

无机助焊剂具有高腐蚀性,由无机酸和盐组成,如盐酸,氢氟酸,氯化锡,氟化钠或钾,和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层,如不锈钢,铁镍钴合金和镍铁,这些用较弱助焊剂都不能锡焊。
锡膏性能基准测试的四个步骤 - 2003-12-21 02:03 AM -
理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试,并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分,则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。
混合技术贴装与回流的模板设计 - 2003-12-21 02:01 AM - William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury
本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求
模板:又出问题了? - 2003-12-21 01:58 AM - Robert Rowland
低残留或免洗助焊剂与锡膏 - 2003-12-21 01:56 AM - Ray P. Prasad
  许多公司,特别在欧洲,认为松香(R和RMA)助焊剂是免洗的,一般都不作清洗。这松香是粘性的,但不会引起任何可靠性的问题,特别是不含卤化物的(R助焊剂)。为了避免针床式测试问题,有时只是在板的底面用刷子清洗。可是,在美国,松香助焊剂通常要求清洗,以满足清洁度要求(外观、离子和表面绝缘阻抗)。因此,欧洲人已成为免洗改革的先锋。
焊接材料 - 2003-12-21 01:53 AM - Dr. Jennie S. Hwang
  焊锡作为所有三种级别的连接:裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外,锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用,焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在,已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料,对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里,总结一下锡/铅焊接材料的基本知识,以及焊接点的性能因素,随后简要讨论一下无铅焊锡。
模板印刷技术的进步 - 2003-12-21 01:50 AM - Rich Lieske, DEK Inc.
当从科学的观点来考虑模板印刷工艺的时候,会使问题突出,而控制机构,诸如那些包括在检查表 中的,可以用来消除这些问题。同时,许多涌现的技术已经用来改进或克服那些与SMT装配有关的 问题。为了保证成本和品质的有效改善,新的技术被采用来适应主流的生产环境。
贴片胶与滴胶工艺 - 2003-12-21 01:46 AM - Chris Marinelli and Dr. Barry Burns
  表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会丢失
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