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微型BGA与CSP的返工工艺 - 2003-12-21 06:55 PM - Thomas W. Dalrymple and Cynthia Milkovich
Rework Process for MicroBGA and CSP.

包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。
测试与检查 Test/Inspection - 2003-12-21 06:53 PM - Stig Oresjo
基于板的复杂性选择测试策略,这些板具有许多量纲:表面贴装或通孔、单面或双面、元件数量(包括密间距)、焊接点、电器的和视觉的访问。本文的焦点集中在作为复杂性根源的元件与焊接点的数量。
清洗技术 Cleaning - 2003-12-21 06:51 PM - Mike Bixenman
  在“免洗”锡膏的时代,装配的准确清洗产生了一个新的标准。装配制造商必须问的问题决定于:清洁是否为PCB可靠性的要求?即,要求清洁步骤是否为了使最终产品在设计的环境内能够工作达到所要求的最短时间或周期数?
怎样设定锡膏回流温度曲线 - 2003-12-21 06:50 PM - 约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫(美)
“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”
元件贴装 - 2003-12-21 06:48 PM - 杰里佛.科尔(美)
今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件,而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的,如果不是困难的,时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。
焊接材料 - 2003-12-21 06:46 PM - Dr. Jennie S. Hwang
  焊锡作为所有三种级别的连接:裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外,锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用,焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在,已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料,对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里,总结一下锡/铅焊接材料的基本知识,以及焊接点的性能因素,随后简要讨论一下无铅焊锡。
为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture) - 2003-12-21 06:44 PM - 特雷西.泰勒(美)
这些年,虽然DFM已被各种各样地定义,但一个基本的理念是相同的:为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量,DFM必须在新产品开发的概念阶段有具体表现。
0201装配,从难关到常规贴装 - 2003-12-21 02:28 AM - Scott Wischoffer
  本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支配0201贴装的指导原则。
胶剂/环氧树脂与分配 - 2003-12-21 02:24 AM - 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美)
“胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用CAD或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求,以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时,一些典型的胶剂问题必须预见得到。”
锡膏丝印缺陷分析 - 2003-12-21 02:22 AM -
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