返回首页 工作机会 行业动态 企业展台 最后更新 高级搜索 我要投稿 退出登陆 联系我们
表贴工艺 表贴设备 表贴质量 管理知识 表贴软件 PCB 无铅制程 COB邦定 波峰焊 静电防护 相关标准 工作机会 行业动态
当前在线: 1
热门文章
工艺技术介绍
经典:SMT十大步驟
基本培训:手工焊接
SMT基本名词解释
焊锡膏使用常见问题分析
怎样设定锡膏回流温度曲线
表面贴片技术指南
焊膏印刷常见问题及解决对策
关于Reflow温区多少之我见
焊接技术
·更多...
SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺
分类列表
工艺综述 胶类工艺 印刷工艺
贴装工艺 焊接工艺 检查工艺
测试工艺 返修工艺

最近更新
为测试孤岛建立桥梁 - 2003-12-21 08:51 PM - Craig Pynn
  本文介绍,统一的测试环境提供可升级的配置,来满足今天需要的测试和接纳明天的测试策略。
在SMT生产线中放置AOI系统 - 2003-12-21 08:50 PM - Ray P. Prasad
  本文介绍几种检查方法,分析了如何选择在SMT生产线放置AOI系统的位置
少一些普通工艺问题 - 2003-12-21 08:48 PM - Bob Willis
  欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型,将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南
将溅锡的影响减到最小 - 2003-12-21 08:44 PM - 罗丝.伯恩逊、大卫.斯比罗里和杰弗里.安卫勒(美)
在回流之后,内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染,这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。
得益于升温-到-回流的回流温度曲线 - 2003-12-21 08:43 PM - 大卫.苏拉斯基(美)
如果遵循某些指引,和对回流过程中可能遇见的参数有很强的理解,经常和温度曲线联系在一起的苦恼可以大大减轻。
理解锡膏的回流过程 - 2003-12-21 08:41 PM -
焊接技术 - 2003-12-21 08:39 PM - Carl Wesselmann
  由焊接连接的金属金字塔的发现证明这个技术并不是现代才有的。事实上,考古发掘的金属工具与器具证明焊接的基本技术甚至在史前时代就已被认识。可是,这种工艺形式只是在上个世纪才进步到科学的状态。
焊接(Soldering) - 2003-12-21 08:35 PM - Phil Zarrow
  回流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基本理论没有改变,但在元件包装和材料方面已经有进步,再加上新一代的、“对流为主(convection-dominant)”的、极大改善热传导效率的回流炉。
怎样清洁才足够清洁? - 2003-12-21 08:34 PM - Jane Koh
  本文介绍,对清洁度标准的回顾显示,对于清洁度问题经常没有快捷简易的答案。
开发通孔回流焊接工艺 - 2003-12-21 08:32 PM - R. Glenn Robertson and Nathalie Nguyen
  本文介绍:“通孔回流焊接工艺消除许多混合技术PCB的波峰焊接的需要。”
96 ,显示 31 - 40 « 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 ... 下一页 »
声明: 本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您,或您公司的利益,有侵犯其版权之嫌的,请来信告知,我马上删除这些内容。任何涉及商业赢利目的时不能使用!否则产生的一切后果将由您自己承担。如您发现链接错误或其它问题,请及时反馈给我
Copyright © SMT之家论文中心沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1