 最近更新 |
| 基本培训：手工焊接
- 2003-12-21 08:28 PM - Les Hymes |
| 本文介绍一项基本训练，手工焊接 |
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| 焊接工艺使用氮气的理由
- 2003-12-21 08:25 PM - Phil Zarrow |
| 本文介绍，在焊接工艺中使用惰性气体的真正理由。 |
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| 柔性电路的脉冲加热回流焊接
- 2003-12-21 08:23 PM - Paul Brackell |
| 本文介绍，零件设计与工艺过程指南。 |
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| 下一代的回流焊接技术
- 2003-12-21 08:22 PM - Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha |
| 本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。 |
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| 手工焊接与返修工具
- 2003-12-21 08:20 PM - Robert Rowland |
| 本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 |
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| 惰性回流中的助焊剂管理与冷却
- 2003-12-21 08:18 PM - Paul Knox |
| 本文介绍，在集成化助焊剂管理和分层气流冷却中的进步可大大延长维护的时间间隔。 |
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| 倒装芯片：向主流制造工艺推进
- 2003-12-21 08:06 PM - Dr. Scott Joslin, James Lance, Daniel Yeaple |
| 创新的制造与设计技术使得成百万使用倒装芯片装配的寻呼机成功地制造出来 |
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| 异型元件的进化
- 2003-12-21 08:04 PM - Gregory Holcomb and Tawnya henderson |
| 今天的自动异型元件装配提供比手工装配工艺更多的生产效益。 |
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| 监测表面贴装元件的贴装
- 2003-12-21 08:03 PM - Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci |
| 本文介绍：“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” |
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| 元件的包装与装运
- 2003-12-21 07:57 PM - Ray Purdom, Cles Troxtell and Edgar Zunica |
| 本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。 |
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