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经典:SMT十大步驟 - 2004-01-02 01:40 PM - 资料提供:chh210
     表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後,設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
一次成功的製程改善 - 2003-12-30 09:37 PM - longqishi
本文介绍:工厂实战演习,态度严谨,可以参考参考。
歐姆龍與安捷?AOI比較之我見 - 2003-12-28 11:04 AM - king8155
本文介绍:為了配合0201制程及無鉛錫膏的使用,公司最近配置了一台歐姆龍的光學測試儀.經過幾天對歐姆龍機器性能,程式製作及各方面的了解,比較兩種機器得出結論如下.
焊锡膏使用常见问题分析 - 2003-12-24 11:29 PM -
  焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
SMT贴片胶的印刷 - 2003-12-22 06:20 PM - Heraeus Ltd.
  本文介绍,印胶模板的制作要求与特点、及胶剂印刷工艺。
怎样清除误印的锡膏? - 2003-12-22 06:18 PM - Les Hymes
  本文介绍,留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。
成功的BGA焊盘修理技术 - 2003-12-21 09:16 PM - Jeff Ferry
  球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。
BGA重整锡球 - 2003-12-21 09:13 PM - Howard Rupprecht
  本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。
倒装片修理完全手册 - 2003-12-21 09:11 PM - Erick Russell
  从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下/再安装工艺,本手册覆盖了倒装片(flip chip)修理的基础知识。
BGA与QFP元件的修理 - 2003-12-21 09:10 PM - Thomas A. Gordon and Robert T. Markovsky
  本文介绍,使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装,可帮助你节省时间、金钱和元件。
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