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| 焊接材料
- 2003-12-21 06:46 PM - Dr. Jennie S. Hwang |
| 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 |
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| 元件贴装
- 2003-12-21 06:48 PM - 杰里佛.科尔(美) |
| 今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。 |
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| 测试与检查 Test/Inspection
- 2003-12-21 06:53 PM - Stig Oresjo |
| 基于板的复杂性选择测试策略，这些板具有许多量纲：表面贴装或通孔、单面或双面、元件数量(包括密间距)、焊接点、电器的和视觉的访问。本文的焦点集中在作为复杂性根源的元件与焊接点的数量。 |
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| 现代PCB测试的策略
- 2003-12-21 09:06 PM - John W. Ledden |
| 随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。 |
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| 基础冶金学与波峰焊接趋势
- 2003-12-21 08:19 PM - Jason M. Smith |
| 本文介绍，为了使波峰焊接在电子工业中完全被接受，冶金学者、工业与主管机构必须一起工作，进行广泛的研究。 |
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| 锡膏的评估
- 2003-12-21 01:13 AM - Brett Casteel and Greg Anderson |
| 本文介绍，想成为公司的主角吗？学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。 |
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| 微型BGA与CSP的返工工艺
- 2003-12-21 06:55 PM - Thomas W. Dalrymple and Cynthia Milkovich |
| Rework Process for MicroBGA and CSP.
包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 |
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| 锡膏性能基准测试的四个步骤
- 2003-12-21 02:03 AM - |
| 理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。 |
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| SMT环境中的最新复杂技术
- 2004-01-02 06:40 PM - By Brian J. Lewis |
| CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 |
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