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| 建立BGA的接收标准
- 2003-12-21 08:52 PM - Don Miller |
| 本文介绍，来自X光检查的信息可以为回流焊接的BGA/PCB焊点的可接受条件建立一个工业工业标准。 |
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| 0201装配，从难关到常规贴装
- 2003-12-21 02:28 AM - Scott Wischoffer |
| 本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支配0201贴装的指导原则。 |
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| 元件贴装设备
- 2003-12-21 08:12 PM - Matthew J. Tiberia |
| 本篇概括几个关键因素，用以理解使用自动装配设备的元件贴装，包括位置系统、图象系统、送料系统和设备柔性。对那些面对特殊元件或应用的人来说，它可用作初步的或快速的参考资料，找出互换方法的利与弊，这些互换方案体现在选为整个解决方案部分的设备类型中。 |
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| 飞针测试
- 2003-12-21 09:01 PM - Randall A. Hassig |
| 本文介绍，以更低的成本增加产品装配效率 - 而且不牺牲品质。 |
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| 互联网上的ESD
- 2003-12-21 09:22 PM - Michael T. Brandt |
| ESD控制可作为一个独立的职业。它可以是你全部工作的唯一责任，通常，是一个全新的责任。有时信息在文件内，有时不在。如果你的公司很大，你可以去咨询其它的ESD专家。在较小的公司，你就是专家。不管什么情况，寻找信息和保持ESD技术的步伐经常是一个挑战。 |
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| 低残留或免洗助焊剂与锡膏
- 2003-12-21 01:56 AM - Ray P. Prasad |
| 许多公司，特别在欧洲，认为松香(R和RMA)助焊剂是免洗的，一般都不作清洗。这松香是粘性的，但不会引起任何可靠性的问题，特别是不含卤化物的(R助焊剂)。为了避免针床式测试问题，有时只是在板的底面用刷子清洗。可是，在美国，松香助焊剂通常要求清洗，以满足清洁度要求(外观、离子和表面绝缘阻抗)。因此，欧洲人已成为免洗改革的先锋。 |
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| 焊接材料
- 2003-12-21 06:46 PM - Dr. Jennie S. Hwang |
| 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 |
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